当前位置:

首页 >

 国内要闻>

 【聚才汇智,筑梦未来】“真皮标志杯”赛事掘金,携手企业共探设计人才!

【聚才汇智,筑梦未来】“真皮标志杯”赛事掘金,携手企业共探设计人才!

2024-12-06

来源:中国皮具文化园

作者:

第二十八届(2025)“真皮标志杯”中国国际皮革裘皮时装设计大赛报名工作已正式开始,为了扩大本次大赛的影响力、更深入地推广赛事,组委会与多家高校取得联系,陆续前往东华大学、嘉兴大学、扬州大学广陵学院、扬州大学、浙江财经大学东方学院五所院校进行校园宣讲。通过线下与学生面对面交流和线上同步直播的方式,对大赛PPT进行详细的解读,让学生更深入的了解大赛的背景、宗旨、参赛指南。

校园宣讲第三站走进扬州大学广陵学院,邀请了“真皮标志杯”皮革裘皮时装设计大赛银奖、铜奖选手陶孙通,作为参加过两届大赛的设计师,他不仅在设计上有着独特的见解,更积累了丰富的实战经验。陶孙通以其独特的视角和丰富的经历,为广陵学院的师生们带来了一场既生动又实用的经验分享,从灵感萌发,到如何将这些灵感转化为具体的设计构思,再到最终将设计变为成品,进行了详尽而深入的剖析,极大地激发了同学们的参与热情。

校园宣讲第四站邀请中国十佳时装设计师孙德春一起走进扬州大学,他以往届参赛选手、评委以及从业设计师的三重身份,围绕“成衣的设计”和”设计的成衣”两个话题多方面为选手讲述自身参赛经历和作为评委重点关注的作品创意。宣讲内容既有理论的高度,又有实践的深度,让在场的每一个人都受益匪浅,同学们纷纷表示,孙德春老师的分享让他们对大赛有了更加全面和深入的理解,将努力提升自己的设计能力和水平,为未来的设计事业打下坚实的基础。

第五站浙江财经大学东方学院校园宣讲现场,中国皮革行业杰出设计师卢薪羽通过专业设计师的视角详细分析了制作工艺和产品设计实用性技巧,帮助学生更好的了解皮革、裘皮材料的设计运用,鼓励学生们发挥更多元的设计创意。同学们也进行了积极互动,主动上前触摸,问询不同的品类面料,也对自己未来的工作方向进行了探讨。作为海宁设计师的代表,卢薪羽老师不仅用自己的实际行动诠释了设计的魅力和价值,还为广大学生们提供了宝贵的建议和指引,她热忱欢迎有志于从事皮革设计行业的学生们来到海宁这片充满活力和机遇的土地上,共同追寻和实现自己的设计梦想。

大赛进一步推动了校企合作,促进人才对接,实现资源共享。学校与企业之间的紧密合作,使得教育资源与产业资源得以有效整合,为双方提供了更多的合作机会和发展空间。学校可以借此机会了解企业的实际需求,调整教学内容和方式,培养更加符合市场需求的人才;而企业则可以通过与学校的合作,寻找到更多有设计实力的优秀青年,获得更多的人才支持和智力支持,提升自身的竞争力。

真皮标志杯”中国国际皮革裘皮时装设计大赛历时27年,一直以提高皮革、裘皮服装设计的整体水平和创新能力,促进皮革产业的可持续发展为宗旨,旨在传播“向善而行,与自然共生”的可持续时尚理念,引领潮流趋势,传递产业时尚态度,是设计师施展才华、实现梦想的舞台。在大赛中涌现出了一批批别出心裁的作品,驱动设计创新,凝聚了诸多新锐设计力量,原创设计得到进一步迸发。

真皮标志杯”大赛不仅是参赛选手个人才华的展现,更是与设计企业、服装企业深度合作的结晶。决赛走秀的服装,由参赛选手与设计企业、服装企业通力制作完成,通过这样的紧密合作,参赛选手得以将他们的设计理念与实际生产相结合,使作品更加贴近市场需求,更具实用性,企业也从中获得了新的设计灵感和创意,为自身的产品研发注入了新的活力。大赛为企业挖掘人才,引进人才提供了很好的机会,欢迎更多的企业加入这场赛事,共同寻找和培养设计领域的新兴力量,为时尚产业注入更多的创新元素和活力,推动行业稳健发展。

时尚产业的核心竞争力是原创设计,是设计人才。近年来,海宁皮革城不仅是大赛的坚定支持者,更通过大赛涌现出诸多优秀设计人才,为企业输送了新鲜的“血液”,也为行业整体设计能力的提升和可持续发展作出了卓越的贡献。以赛事为契机,搭建设计企业和高校设计人才之间的沟通桥梁,为广大学生提供了一个交流学习、展示自我的平台,选手们可以将大赛作为一个更高的起点,来投身时尚产业,企业也通过培养新生设计力量,为设计领域源源不断的挖掘和输送创新型人才,共同推动设计行业的创新与进步。

未来,海宁皮革城将继续集结各方优质资源,将原创设计的培育和孵化不断提升,助力设计人才培育与成长,为学生提供更多的就业机会,帮助企业引进设计人才,提高产业升级力量与水平,助力设计赋能行业,助推时尚产业高质量发展。

大赛校园宣讲将陆续走入更多高校

也欢迎各企业踊跃加入……

责任编辑人:樊永红

赶快成为第一个点赞的人吧

收藏:

分享:

Copyright 1998-2015 chinaleather.org Inc. All rights reserved

中国皮革协会 版权所有,未经许可不得转载 京ICP备11000851号-1 京公网安备 11010202009378号

地址:北京市西城区西直门外大街18号金贸大厦C2座708室 邮编:100044